半导体晶圆清洗-北京东方金荣超声-半导体晶圆清洗

超声波清洗流程

一般来说，清洗的工艺流程依被清洗物体清洗的难易程度及清洗数量而决定。主要清洗流程如下:1)热浸洗或喷洗:目的是将工件上的污染物软化、分离、溶解，并减轻下道清洗工序的负荷。2)超声波清洗:利用超声波产生的---空化作用及振动将工件表面的污垢剥离脱落，同时还可将油脂性的污物分解、乳化。3)冷漂洗:利用流动的净水将已脱落但尚浮在工件表面上污物冲洗干净。4)超声波漂洗:溶剂为干净的清水，工件浸入后，利用超声波将浮在工件各边、角及孔隙处的污物清洗干净。5)热净水及冷净水漂洗:进一步去除悬附在工件表面上的污物微粒。6)热风烘干:利用一定的温度和风速，使零件表面快速干燥。

超声波清洗发展

近年来还出现了超声波清洗的一种特殊应用-超声波除垢。超声波除垢主要是利用超声波强声场处理流体，半导体晶圆清洗，使流体中成垢物质在超声场的作用下的物理形态和化学性能发生一系列变化，使之分散、粉碎、松散、松脱而不易附着管、器壁形成积垢。作为超声清洗的特殊应用，超声防垢广泛应用在锅炉、热交换装置和管道防垢、除垢领域。

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